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Karl-Heinz Fritz解读Cicor公司的DenciTec技术
在最近的一次采访中，Cicor公司技术副总裁Karl-Heinz Fritz介绍了Cicor的业务概况、DenciTec技术、贸易关税的影响，以及3D打印和增材制造的应用，其中包括PCB设计师面临的潜 ...查看更多
Julie Ellis:设计师必备的生产知识和沟通技巧
TTM的现场应用工程师Julie Ellis见识过各种各样的设计——不论是好的设计、差的设计，还是不好不坏的设计。在她看来，任何设计都离不开DFM。她的课程中会讲解恰当的DFM ...查看更多
医疗电子产品设计及组装面临的挑战
I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多
全球化外包——选择适当PCB供应商的5大要点
全球化外包是一个复杂的过程，选择供应商始终都是重要的决定。技术越高端，选择适当供应商的过程就越重要。制造印制电路板是高度复杂的制程，本文介绍的这些指南将有助于选择PCB供应商。 ...查看更多
LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多
